芯片貼裝工藝指將芯片用膠粘劑和金屬焊料將芯片粘接在基板上，起到熱、電和機械連接的作用。在貼裝過(guò)程中，膠粘劑的好壞將直接影響貼裝效果，因此如何選擇合適的芯片貼裝膠，就成為客戶(hù)重視的問(wèn)題。

在芯片貼合應用中，對膠粘劑的要求不僅要滿(mǎn)足粘接要求，還需要具有耐熱性，以及良好的點(diǎn)膠特性，還需保持高強度。以滿(mǎn)足不斷提升的微型化需求。