漢高樂(lè )泰宣布推出Multicore DA101，擴展其Multicore芯片連接焊料產(chǎn)品系列，其中包括用于高鉛和無(wú)鉛應用的Multicore DA100焊膏。這種最新的配方提供了Multicore DA100的優(yōu)點(diǎn)，但專(zhuān)為絲網(wǎng)印刷操作而設計; 為不同的工藝要求提供靈活性。

Multicore DA100和Multicore DA101均可提供更小外形，功能更高的半導體功率器件所需的熱管理，同時(shí)還提供與焊膏材料相關(guān)的可加工性和多功能性。這些產(chǎn)品為特定應用的熱要求提供了強大的選擇，并克服了與替代產(chǎn)品相關(guān)的許多問(wèn)題，例如銀基芯片粘接劑和焊錫線(xiàn)，這兩者都不是現代半導體功率器件生產(chǎn)的理想選擇。

Multicore DA100采用無(wú)干凈的ROLO助焊劑系統，可用于高鉛應用，并且還具有獨特的無(wú)鉛工藝能力。使用特定的高溫無(wú)鉛合金為當今的整流器，功率晶體管，放大器以及許多其他消費和汽車(chē)部件提供必要的熱控制，可有可無(wú)的多核DA100有效地符合到2013年在電源封裝中消除鉛的環(huán)境目標，按照ROHS法規的規定。

Multicore DA101配方適用于印刷工藝，是一種助焊劑系統，不僅可以處理高鉛合金的回流焊，還可以處理無(wú)鉛合金。助焊劑配方的堅固性使客戶(hù)能夠根據工藝要求靈活地改變合金。憑借各種合金系列，DA101可承受300°C至330°C的高溫回流焊溫度，并可承受240°C至270°C的無(wú)鉛溫度。

雖然Multicore DA100和Multicore DA101滿(mǎn)足不同的應用需求，但這兩種產(chǎn)品都有效地取代了老一代功率器件芯片粘接材料。漢高半導體焊接全球產(chǎn)品經(jīng)理Mark Currie解釋說(shuō)：“業(yè)界對小外形設備的廣泛應用以及由此產(chǎn)生的對熱轉印能力的改善，使得諸如銀填充粘合劑和焊錫絲等材料相對無(wú)效。今天的功率封裝必須具有極大的散熱能力和的沉積控制 - 可以高效且有效地實(shí)現這一目標的材料是芯片粘接焊料。

Multicore DA100和Multicore DA101的其他優(yōu)點(diǎn)是潤濕適應性和空隙減少能力。雖然許多目前的引線(xiàn)框架表面處理都是銅，但是替代金屬化正在出現，因此，對銅以及NiPdAu和Ag表面處理的潤濕適應性是必不可少的。兩種多芯片連接焊膏都是適應性強的材料，可為各種表面提供出色的潤濕能力。

空洞也是一種可能產(chǎn)生嚴重不利影響的病癥。優(yōu)化的導電性和導熱性會(huì )影響整體器件的可靠性，這在很大程度上取決于空隙情況。雖然包裝行業(yè)普遍接受10％至20％的空隙百分比，但漢高認為更少的空隙意味著(zhù)更強的互連，更好的導熱性，因此，設計其多核芯片連接焊料產(chǎn)品組合，展示的空隙實(shí)例少于5％一般。此外，Multicore DA100和Multicore DA101的助焊劑殘留物易于使用標準的現成清潔化學(xué)品進(jìn)行清潔，增加了產(chǎn)品的易用性和工藝適應性?xún)?yōu)勢。