新的低壓成型系統保留了屢獲殊榮的Technomelt材料的所有優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)結合了散熱功能。與所有Technomelt產(chǎn)品一樣，Technomelt TC 50可實(shí)現簡(jiǎn)單的三步單材料包覆成型工藝，與精細的細間距組件兼容，并提供防水密封，以防止各種環(huán)境影響。然而，新配方還具有超過(guò)0.5 W / mK的導熱率，允許組件產(chǎn)生的熱量通過(guò)Technomelt材料消散。Technomelt TC 50是LED驅動(dòng)器，汽車(chē)電子，太陽(yáng)能逆變器，相機模塊和電源等應用的理想選擇，可在單一材料中提供熱管理和保護。 

Loctite TCP相變TIM

為了管理包括CPU，IGBT和分立元件在內的功率器件的要求，漢高的Loctite TCP相變熱界面材料（TIM）為傳統潤滑脂提供了一種高效的替代方案，可提供高性能，長(cháng)期可靠性和加工優(yōu)勢。樂(lè )泰TCP材料能夠應對某些應用的更高功率密度，具有低封裝內熱阻，并能在長(cháng)時(shí)間使用中有效地管理更高的工作溫度。除了令人印象深刻的熱管理功能外，樂(lè )泰TCP相變材料還具有流程和設計靈活性?？梢砸詿o(wú)限的圖案，厚度和區域分配或絲網(wǎng)印刷材料，以實(shí)現自動(dòng)化，高產(chǎn)量和適應性操作。樂(lè )泰TCP產(chǎn)品保持干燥狀態(tài)，直至在指定的相變溫度下熔化，這使得它們也可以用作預先施加的溶液。與油脂相比，它們更可靠，油脂隨時(shí)間遷移或“抽出”，從而限制了熱性能。

經(jīng)過(guò)驗證的Thermal Clad絕緣金屬基板

具有高功率密度和高電流的應用非常適合漢高成熟的Thermal Clad絕緣金屬基板，與傳統印刷電路板（PCB）相比，可提供有效的熱傳導和最小的熱阻。Thermal Clad基板的內置熱管理功能使制造商能夠通過(guò)減小PCB尺寸，延長(cháng)芯片壽命，改善熱性能和機械性能以及降低工作溫度來(lái)簡(jiǎn)化設計。Thermal Clad基板成功應用于眾多高功率應用，包括LED照明，電源轉換，固態(tài)繼電器和開(kāi)關(guān)以及電機驅動(dòng)。